1 、FPC板表面等离子清洗处理
FPC印刷线路板(软 板)其主要材料是由聚酰亚胺树脂组成，由于钻孔时产生的热量，极易使孔内残留大量的树脂胶渣，造成PTH时孔壁镀铜层与内层线路连接不良，甚至产生断裂开路现象，当前业界多采用树脂膨松剂和高锰酸钾药水除孔内胶渣工艺。由于高锰酸钾对聚酰亚胺树腊性能有极大的破坏性。
采用plasma设备低温等离子体处理能有效去除孔壁残胶，达到清洁、活化及均匀的等离子蚀刻的效果，有利于内层线路与孔壁镀铜层的连接，增强结合力。
2、软硬结合板表面等离子清洗处理
由于软硬结合板是由几种不同的材料层压在一起组成，由于其热膨胀系数的不一致性，孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象，提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力，是软硬结合板质量的关键技术。利用plasma清洗机对材料表面的清洁、粗化、活化作用的干法处理技术不但可以得到良好的可靠性和结合力，并能克服传统工艺的缺陷实现无排放的绿色环保工艺。
3 、Teflon板表面等离子清洗处理
plasma等离子清洗机在PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化(Modification):提高孔壁与镀铜层结合力，杜绝由现沉铜后黑孔消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象，提高可靠性。涂覆阻焊油墨前与丝印字符前板面活化:有效防止阻焊油墨及印刷字符脱落。