■ 釆用自动控制界面和触摸屏人机界面，操作方便；
■ 独特的型腔设计，清洗均匀性好，清洗质量高；
■ 它釆用两层结构，结合化学反应性和物理冲击，清洗周期短，效率高；
■ 该设备具有结构简单、占地面积小、效率高、操作方便、运行稳定等优点；
■ 适用于半导体行业的晶圆、硅片、转移舟、塑料盒、金属盒等特殊制成的产品。